На «Технофоруме» рассказали об аддитивных технологиях и «Индустрии 4.0»

110 компаний из девяти стран мира стали участниками международной выставки «Технофорум-2018», завершившей свою работу в столичном ЦВК «Экспоцентр».  Создатели и потребители наукоемкого оборудования продемонстрировали высокоточные приборы, инструменты, интеллектуальные станочные системы с использованием средств автоматизации технологических процессов и развития цифрового производства.

Впервые в рамках выставки состоялась конференция «Аддитивные технологии», свои оригинальные проекты и решения представили компании IQB Technologies, «Анизопринт», Oerlikon AM, Additive Solutions, «Эксклюзивные Решения», «Полема», МГТУ им. Баумана, «Цветной мир», REC, Trumpf, ТИК ЛВМ АТ.

На коллективном стенде белорусских станкостроителей были показаны новые разработки крупнейших предприятий республики, в их числе «МЗОР», «Станкозавод «Красный борец», «Гомельский завод станочных узлов», «Барановичский завод станкопринадлежностей», «Оршанский инструментальный завод», «Слуцкий завод подъемно-транспортного оборудования».

Значительное внимание на «Технофоруме» было уделено вопросам специального образования и подготовке высокопрофессиональных кадров для предприятий станкостроительной отрасли. Консультации по трудоустройству и карьерному развитию провели специалисты «Центра подбора персонала». В этом году ведущие компании-работодатели активно размещали открытые вакансии, а специалисты – свои резюме.

В рамках деловой программы выставки прошла научно-практическая конференция «Комплексные технологии для техперевооружения и модернизации предприятий ОПК в соответствии с концепцией «Индустрия 4.0», организованная Российской Ассоциацией «Станкоинструмент» и АО «Экспоцентр». Обсуждалось состояния и перспективы развития отечественного станкостроения; цифровизация производства; применение в цифровом производстве систем ЧПУ, адаптивное управление станочным парком на основе моделей искусственного интеллекта; системы мониторинга оборудования в рамках концепции «Индустрии 4.0» и т. д.